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ニュースリリース 2020年

2020.01.10
イベント
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半導体・センサパッケージング技術展に出展

東京ビッグサイトで開催される、に当社製品が出展されます。

ご来場の際はぜひお立ち寄りください。


ブースのご案内

会期:2020年1月15日[水]~ 17日[金] 10:00~18:00 (最終日のみ17:00まで)
会場:東京ビッグサイト 西展示棟1F
ブースNo.:西2ホール W9-44 (長瀬産業ブース内)

ナガセケムテックス展示予定製品

■半導体封止用エポキシ樹脂
■エポキシシート
■車載・電子部品用エポキシ樹脂
■エッチング液・剥離液
■フォトレジスト

その他、NAGASEグループ各社の展示品がございます。

入場について

入場には招待券が必要となりますので、以下のフォームからお申し込みください。

招待券をお持ちでない場合、入場料¥5000/人となります。